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半導(dǎo)體板塊14日盤中大幅走高，截至發(fā)稿，富樂德漲近14%，甬矽電子漲超12%，中芯國際漲逾10%，晶方科技、康強電子漲停，金海通、滬硅產(chǎn)業(yè)、裕太微漲超7%，北方華創(chuàng)長超6%。
中芯國際昨日在投資者互動平臺表示，在全球集成電路代工行業(yè)，產(chǎn)能規(guī)模是公司市場占有率和核心競爭力的重要支撐因素之一，是未來收入規(guī)模和利潤規(guī)模增長的重要驅(qū)動力之一。根據(jù)TrendForce發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年晶圓代工廠中，成熟制程的市場占有率為75%。公司新投入的四個十二英寸廠項目，集中在28納米及以上工藝，廣泛應(yīng)用于消費類電子、智能手機、智能家居，及新能源車，工業(yè)、儲能、新能源等眾多的新興行業(yè)。公司將持續(xù)優(yōu)化工藝技術(shù)、提升規(guī)模效益、降低制造成本，以滿足廣大的市場需求。
富樂德近日表示，公司致力于為半導(dǎo)體和顯示面板客戶提供設(shè)備精密洗凈服務(wù)，目前及未來將加大拓展增值服務(wù)（陶瓷熔射、陽極氧化）、維修翻新、檢測分析等精密洗凈衍生增值業(yè)務(wù)。目前公司在手訂單情況良好。
信達證券指出，多事件催化半導(dǎo)體回升預(yù)期，制裁情況趨于明朗，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度逐步加大，國產(chǎn)化仍然是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。年初以來由于美國制裁升級，市場悲觀預(yù)期仍存，半導(dǎo)體設(shè)備板塊估值處于歷史底部區(qū)間。近期伴隨ASML發(fā)布聲明回應(yīng)額外出口管制、國務(wù)院重組科學(xué)技術(shù)部及組建中央科技委、大基金二期入股長江存儲等催化事件，市場信心有望逐步筑建，長期來看國產(chǎn)替代仍是行業(yè)投資主線，建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件和材料板塊：1）設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、精測電子等；2）零部件：茂萊光學(xué)、美埃科技、福晶科技等；3）材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、鼎龍股份、興森科技等。
