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今日指數早盤震蕩下行，午后沖高回落，場內成交量依舊不足，兩市個股漲跌互半，市場高位股虧錢效應顯現。板塊上，午后題材較為活躍，市場資金蹺蹺板效應明顯，注冊制超跌近端次新出現大幅回落，短線資金流出，PCB、半導體，國產軟件等科技板塊集體走高帶動創業板指數上行，汽車整車板塊亦大幅走強，此外，快手、券商等板塊盤中異動拉升，白酒、食品飲料等機構抱團板塊全天領跌，整體看，市場仍是結構性行情，預計短期內將維持縮量盤整的局面。截至收盤，滬指跌0.41%；深成指漲0.03%；創業板指漲0.10%。北向資金合計凈流入4.39億元。其中滬股通凈流出23.23億元，深股通凈流入27.62億元。北向資金連續3日凈流入，凈流入額分別為33.21億元，7.42億元，4.39億元，合計45.02億元。
消息面上，隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛。以碳化硅為代表的第三代半導體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應用等環節的產業鏈，全球新一輪的產業升級已經開始。最近市場維持震蕩走勢，量能維持地量，熱點缺乏持續性，低估值板塊整體好于其他板塊。雖當前經濟修復較為明確，貨幣財政政策較為積極，流動性相對充裕，但缺乏主線的市場仍難以形成共振，前期人氣王創業板存量博弈氛圍也在冷卻，市場人氣不足仍為當前的重要矛盾。總體來看，受量能制約，場內做多偏謹慎，題材快速輪動，消息面影響比較大，創業板的漲跌幅放大后影響了場內的流動性偏好，加上近期機構抱團的醫藥消費白馬消化估值，導致指數整體走勢偏弱，整體上看，市場仍處于震蕩整固階段，操作上切忌頻繁追漲殺跌，逢低關注調整到位的科技藍籌等優質個股。
操作上，目前市場走勢較弱的主要原因是，前期機構抱團個股再度出現殺跌，如深市的第一高價股長春高新，權重股五糧液，短期下殺后有止跌，說明機構抱團個股明顯松動，調倉換股意愿明顯。投資者可借市場反復震蕩之際，對于前期漲幅小，基本面良好的一些優質類個股堅定信心，逢低可分批吸納，滾動操作。穩健型投資者繼續關注券商、保險，進取型投資者對調整充分的如日線，周線處在底部的優質個股，如軍工、集成電路、芯片、云計算、大數據、安防、消費類電子等優質個股逢低布局，等待市場回升。
風險提示：文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險請自擔。
