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華為三折屏手機漸行漸近，蘋果預計于2026年入局小折疊手機。2024年3月，華為公布了一款“折疊屏設備”專利，采用三折設計；據《證券日報》近日報道，供應鏈消息顯示，全球首個三折疊屏手機樣機已出，融入華為多項新技術，量產排期約在2024Q3-Q4。

上海證券：目前電子半導體行業處于周期底部，2024年上半年開始弱修復，下半年有望迎來全面復蘇，同時IPO新規下，產業競爭格局有望加速出清修復，產業盈利周期和相關公司利潤有望持續復蘇。我們當前建議關注：半導體設計領域部分超跌且具備真實業績和較低PE/PEG的個股，AIOT SoC芯片建議關注中科藍訊和炬芯科技；模擬芯片建議關注美芯晟和南芯科技；建議關注驅動芯片領域峰岹科技和新相微；Miniled電影屏建議關注奧拓電子；半導體設備材料建議關注華海誠科和昌紅科技；折疊機產業鏈建議關注統聯精密及金太陽；建議關注軍工電子紫光國微和復旦微電；建議關注華為供貨商匯創達。