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【2020.10.23早評】
行情回顧：昨日兩市指數(shù)集體探底回升，題材小票普遍迎來修復。滬指早盤低開低走并一度失守20日均線和回補前方缺口，十點半后重心開始回升，深市這邊同樣在回補缺口后止跌回升。盤面上，充電樁、光刻機、半導體、芯片等題材領(lǐng)漲子兩市，而生物疫苗、豬肉、農(nóng)業(yè)股、建材、保險等白馬股偏弱。
今日走勢：市場接連陰跌下，前方的兩大個缺口先回補一個，之后抄底資金踴躍，并且大長腿收回顯示，出現(xiàn)了這輪調(diào)整以來出現(xiàn)的首個較為明顯的止跌信號，而且這波調(diào)整本身也是針對節(jié)后大跳空后的正常技術(shù)整固，調(diào)整幅度和恐慌程度都很有限，充分調(diào)整后修復預期增強，短期暫看修復反彈。
今日操作：板塊個股總體為輪動表現(xiàn)，拉高的品種就要小心補跌，低位調(diào)整到位的也無需繼續(xù)恐慌，反而可以潛伏低吸等待輪動補漲，暫沒有大的方向和機會，主板就績優(yōu)權(quán)重和金融股，題材這邊圍繞創(chuàng)業(yè)板戰(zhàn)場，關(guān)鍵核心在于把握低吸高拋節(jié)奏，還是建議繼續(xù)穩(wěn)健一點，市場大氛圍明顯回暖之際再考慮重兵出擊。
以上觀點僅供參考、投資有風險，入市需謹慎！
